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电子行业制氮机,波峰焊制氮机,SMT制氮机

作者:系统管理员    发布时间:2020-08-07 14:51     浏览次数 :


典型用途:
    灌充短路器中电压气体,大规模集成电路的钎焊保护,彩色与黑白显象管,电视机与录音机零部件以及制造半导体和电器用保护气体,激光打孔等电气元件生产的氮基气氛。
 
第一部分无铅焊接与氮气
为什么要导入无铅工艺:
    铅是一种有毒的重金属,人体过量吸收铅会引起中毒,摄入低量的铅则可能对人的智力、神经系统和生殖系统造成影响,全球电子装联行业每年要消耗大量的焊料,而且还在逐年增加,同此形成的含盐的工业渣滓严重污染环境,因此减少铅的使用已成为全世界关注的焦点,欧洲、日本许多大公司正在大力加速无铅替代合金的开发,并已规划在2002年开始在电子产品装配中逐步减少铅的使用。(传统的焊料成份63Sn/37Pb,在目前的电子装联行业,铅被广泛使用)。
 
导入无铅工艺为什么用氮气:
无铅化对再流焊设备提出了许多新的要求,主要包括:更高的加热能力、空载和负载状态下的热稳定性、适合高温工作的材料、良好的热绝缘、优良的均温性,氮气防漏能力、温度曲线的灵活性、更强的冷却能力待。
 
无铅化电子组装中使用氮气的必要性有以下几点原则:
1.满足欧美和日本等客户的要求时;
2.使用高温焊膏或固体、低活性(免清洗、低残留)焊膏时;
3.钎焊比较昂贵的集成电路元器件、小体积元器件、细间距元器件、倒装芯片和不可以反修元器件时;
4.多次过板组装工艺或钎焊带有OPS镀层的PCB多次再流时;
5.钎焊无保护膜铜焊盘或储存时间较长的电路板或可靠性。
 
    由于使用了氮气,就需要对炉子进行投资主考虑耗用的氮气量、氮气源选择和氮气的价格,而且,了解后者更为重要。事实上,在焊接工艺中使用特殊气氛惰性氮气氛,可以使用焊接的产品在焊接过程中不会产生缺陷,能够一次通过测试验收,这样即节省了邮缺陷带来的返修成本和劳动力成本,也节省了工艺时间。虽然选购氮气氛需要花费一定的资金,但比起焊缺陷带来的返修成本要低得多。
 
使用氮气对焊接的好处:
    在回流焊中使用惰性气体保护,已有较久历史了,并已得到较大范围的应用,一般都是选择氮气保护。
 
氮气回流焊有以下优点:
1)防止减少氧化;
2)提高焊接润湿力,加快润湿速度;
3)减少锡球的产生,避免桥接,得到列好的焊接质量,特别重要的是,可以使用更低活性助焊剂的锡膏;
4)也能提高焊点的性能,减少基材的变色。
 
第二部份无铅焊炉用氮气配置
对于每台焊接炉的氮气流量,我们通常这样配置:
回流焊接炉:15-25m³/h;
波峰焊接炉:15-18m³/h;
另外有些特殊规格按实际流量计算。
 
焊接用氮气来源和方式
    氮气源的供应要考虑实际生产量而定,对于小批量生产,而且不间断更换生产线的企业,可以采用罐装液氮作为发生器,反之就要采有氮气发生器来提供氮气。
 
    当氮气使用量很大,而且需要货源非常稳定时,运用PSA技术制取氮气的现场院发生器就更为经济实用了,所以大批量生产一般不推荐采用罐装液氮。可根据实际生产量灵活搭配,生产柔性系数大,对于小批量,间断性生产采用罐装液氮较为合适。使用液氮其缺点也是很明显的,需要停机进行氮气更换,压力不稳,后期压力不足,氧含量会随之升高,而现场制氮装置却可以完全避免以上缺点。
 
    对于个企业来讲,怎么样进行决策,应该根据实际的生产量、生活长期性等因素来决定,择优选择。

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